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 中美矽晶年度科技日 發表多領域前瞻晶圓技術 | 中美矽晶製品股份有限公司

中美矽晶年度科技日 發表多領域前瞻晶圓技術

中美矽晶集團第七屆科技日於今日盛大召開,會議由徐秀蘭總經理主持,邀請了十多位國內一流大學產學合作教授,如藍崇文教授、陳志臣教授、葉哲良教授……等,及集團內的頂尖研發精英主講,研發團隊齊聚,與會人員近百位,議題聚焦前瞻技術及未來趨勢預測,產品應用橫跨半導體、太陽能及光電,材料也涵蓋矽、氮化鎵、碳化矽及藍寶石,並深入探討各項前瞻材料技術、微奈米技術、磊晶薄膜技術及具系統性思維的統計技術,透過彼此交流,共同擘畫未來市場策略並開發潛在應用領域。

中美矽晶集團產品橫跨多領域,延續過去文化傳承-科技決定一切,不以營收獲利為唯一目的,秉持著以卓越超越卓越的信念自我磨練,每年研發投資都大於3%,充分顯示對於創新成長的重視,以尖端技術帶領集團成長。

透過長期產學合作,中美矽晶已建立國際領先的晶體成長技術。科技日深入討論高效多晶技術,採用新穎材料概念,可大幅提升電池效率超過1%,A4+晶片在2013年更達整碇效率18%的領先指標!隨著先進熱場的導入,晶體生長技術達到低成本、低能耗、高產率與高效率,更可提升產品良率與降低製造成本!另在會中分享矽晶圓強化技術的最新研究進展,透過先進奈米科技,可增加晶圓強度最高達兩倍!不只促使高強度薄化矽晶圓之量產可行性、更有效降低下游晶圓廠的生產成本,提高競爭優勢。

半導體用磁場長晶爐熱場模擬技術也是會議熱烈討論議題之一,如何生長高品質晶棒、提高終端產品之良率及可靠度,一直都是長晶的最大挑戰。透過電腦模擬探討爐體結構、操作參數及外加磁場的影響,找出關鍵條件,可大幅提升品質及生產良率。併購後首次參加的日本子公司GWJ在科技日首次發表次世代全新產品200mm/300mm ECAS Wafer。透過先進技術,ECAS Wafer不僅有效降低晶圓生產過程中應力所產生的缺陷和金屬雜質污染,更大幅增加晶圓表面強度並提高產品附加價值。

隨著終端產品日新又新,市場對於可量測精度與規格要求也日益嚴謹,如車用電子從油電混合進化到純電動車、手持式裝置最重要的長效續航力與功率元件的性能可靠度,支援這些科技趨勢的關鍵就是絕佳品質的矽晶圓,中美矽晶集團導入次世代技術,積極投資開發新製程及檢測設備,持續砥礪鞭策自我以符合客戶下一世代產品的需求。

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清華大學葉哲良教授展示與中美矽晶共同合作開發最新奈米強化科技製造之可撓曲矽晶圓

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