已擁有20年單晶晶圓技術的中美矽晶，歷經多年的勤奮耕耘，其產品在品質上已深獲國內外大廠的肯定，同時在矽晶圓材料市場上早已建立自有品牌地位。近期，更獲主管單位新竹科學工業園區管理局的肯定，以「超薄晶圓製程技術」獲得「科學工業園區創新技術研究發展計劃」獎勵。中美矽晶表示，預計於九十年第三季推出目前國內尚無此製程能力的「超薄晶圓」，以迎合客戶及市場需求，進而確保晶圓材料產品開發之領導地位。

 

全球投入開發超薄晶圓的廠商不多，目前國內全需仰賴國外供應商，超薄晶圓的技術門檻很高，矽晶圓在脆性高且硬度高的情況下，需研磨至210μm或180μm的厚度，是遠較於一般600μm至280μm (由大尺吋至小尺吋)厚度的製程要付出更多的智慧與努力，同時製造精密度的要求也相對要高出很多。中美矽晶深信，以公司研發團隊紮實的專業技術、負責、創新及勇於面對挑戰的精神，必能克服障礙，順利如期推出新產品。

 

迷你化的特殊組裝趨勢，講求輕薄短小、提高電路效能及追求節省耗材，已是業界產品開發的主流方向。超薄晶圓的運用領域廣泛，包含Smart Card，各種Sensor，MEMS(微機電系統)、閘流體、太陽能晶圓與其他不需多道高溫擴散製程的元件等。超薄晶圓因薄化技術具有相當的困難度與複雜度，產品的利潤也相對提高，因此伴隨全球電子網路、無線通訊、光纖通訊等產業的蓬勃需求，將成就中美矽晶在產品層次的升級與公司獲利能力的提升。

 

回顧最近幾年，中美矽晶全力展現不同類別嶄新晶圓的製程技術，如87年成功開發4吋250μm及3吋190μm薄晶片製程技術；88年成功研發高附加價值的拋光晶圓、加砷晶圓、5吋、6吋晶圓及TVS Cell及TVS Jumbo等利基產品；89年增設第三條、第四條拋光線，成功開發4吋及5吋的超低阻值加砷晶圓、6吋太陽能晶棒及4吋至6吋BSD晶圓產品；90年更持續投入新產品的研發，計有超低阻值重摻砷晶圓已順利進入量產，新開發的超薄晶片(Ultra Thin Wafer)及閘流體(Thyristor)應用材料，預計於91年第三季推出；同時91年研發方向將進一步自矽晶圓核心技術衍生至層次更深的化合物晶圓加工技術開發，以不同類別晶圓電性特徵擴大產品應用領域及拓展服務對象。因應詭譎多變的市場環境，加速提升製程技術能力，開發多元化產品，積極開拓企業新契機，是中美矽晶一貫的企業風範。