中美矽晶研發技術再突破,開發完成一系列重摻超低阻值長晶技術

中美矽晶繼12月初以「超薄晶圓製程技術」獲得「科學工業園區創新技術研究發展計劃」獎勵後,日前又順利開發成功4”超低阻值重摻磷晶棒,該公司在矽晶圓材料領域已擁有20年以上的專業技術,目前積極發揮技術專長,專注在高科技核心產品之研發,以搶攻利基市場,將有助於明年的營運發展。中美矽晶除了擁有完整的晶圓生產線,由長晶、切磨、浸蝕直到拋光、擴散等製程外,目前更開發完成一系列完整的重摻超低阻值長晶技術,包含超低阻值重摻砷、銻、磷晶圓。一般重摻砷超低電阻可控制在3 mΩ以下,但重摻磷的阻值控制技術門檻較高,電阻需控制在1.5 mΩ以下。重摻磷超低阻值晶圓主要運用於Power IC領域,由於電力電子對元件物理的特殊需求,其基本材料矽基板必須為低電阻,因此與一般記憶體及邏輯電路用的矽基板不同。中美矽晶表示,該項新產品在研發團隊全力投入下,已順利進入製程標準化階段,一旦通過客戶的品質認證,隨時可量產出貨。

 

目前全球IC產業對於特殊矽基板的需求日漸熱絡,然而主要供應商只有歐洲、日本及美國等少數幾家,中美矽晶眼前已有4家以上的客戶等著送樣,因該項產品在價格及利潤上具有相當的優勢,預估明年在新產品訂單注入後,營收與獲利將會同步提升。因應客戶產品升級及特殊需求增加,中美矽晶將持續加速新產品的開發與強化競爭優勢,藉由多樣化的高品質服務,隨時提供客戶具有競爭力的新產品,以展現中美矽晶技術不斷精進與全球化的實力。

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