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 厚植發展實力 中美矽晶簽訂40億元聯貸案 | 中美矽晶製品股份有限公司

厚植發展實力 中美矽晶簽訂40億元聯貸案

合作金庫商業銀行等6家行庫共同辦理中美矽晶製品股份有限公司5年期新台幣40億元之聯貸案,將於5月6日完成簽約儀式,本次聯貸案由合作金庫商業銀行、台北富邦商業銀行與玉山商業銀行等3家金融機構統籌主辦,本案資金用途為償還金融機構借款暨充實中期營運週轉所需。

中美矽晶去年為協助旗下子公司環球晶圓收購日本半導體廠GWJ(原Covalent Silicon),以融資搭配自有資金籌組90億元聯貸。在籌組新聯貸案前,舊聯貸借款已償還逾七成,顯示中美矽晶償債能力優良,不論在經營發展及財務結構上都非常穩健,而新聯貸案完成後,中美矽晶在財務槓桿操作以及資金掌控都將更為靈活,並將更有能力掌握契機,在太陽能或半導體事業進行更多策略性佈局。

收購剛屆滿一年的日本GWJ已於去年9月營業利益首次轉正,並於12月起正式轉虧為盈且持續獲利,稅後淨利逐月成長,顯示營運明顯優化、集團績效持續上揚。

隨著資金完備以及人力增補陸續到位,中美矽晶將持續耕耘核心技術,加速事業整合之競爭優勢及提升市佔率,以高度差異性的優質產品突破市場戰線,爭取更多訂單,提高經營附加價值。

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