矽晶圓好旺 下半年價量齊揚

2017年07月26日 04:11 工商時報 涂志豪/台北報導

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全球半導體矽晶圓出貨趨勢

 

根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽晶圓製造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的矽晶圓產業分析報告顯示,今年第2季全球半導體矽晶圓出貨面積達2,978百萬平方英吋,連續5個季度出貨量創下歷史新高紀錄。業者認為,矽晶圓供不應求,下半年出貨量將逐季走高,價格亦將再調漲2~3成。

 

下半年矽晶圓量價齊揚,不僅12吋矽晶圓價格全年漲幅可上看4~5成,8吋及6吋矽晶圓合約價下半年也將順勢調漲1~2成幅度。法人看好台勝科、環球晶、合晶、嘉晶等矽晶圓供應商營運表現,下半年營收及獲利均將出現大躍進。

 

根據SEMI統計資料,今年第2季全球半導體矽晶圓出貨總面積達2,978百萬平方英吋,與第1季的2,858百萬平方英吋相較,季增4.2%並且連續5季創下歷史新高,而與去年同期的2,706百萬平方英吋相較,亦明顯成長10.1%。

 

SEMI SMG會長暨環球晶企業發展副總經理李崇偉表示,第1季全球半導體矽晶圓出貨量打破傳統淡季現象,市場需求持續成長。第2季矽晶圓出貨改寫歷史新高,主要是受到8吋及12吋矽晶圓出貨成長所帶動,全球矽晶圓出貨量已連續第5季創下新高水準。

 

今年以來半導體矽晶圓供貨持續吃緊,出現暌違8年的漲價情況,以12吋矽晶圓為例,上半年累計漲幅已達兩成,下半年進入傳統旺季,價格可望續漲2~3成。由於矽晶圓廠今年沒有新增產能開出,晶圓代工廠及記憶體廠第4季仍拿不到足夠的量。在12吋矽晶圓價格大漲帶動下,8吋及6吋矽晶圓也在下半年順利調漲合約價。業者指出,8吋及6吋矽晶圓第2季價格止跌,第3季已順勢漲了5~10%幅度,第4季合約價應可再漲5~10%。

 

目前全球矽晶圓廠還沒有擴建矽晶棒鑄造爐新廠計畫,明年大陸至少有10座晶圓廠即將投片,缺貨問題將更為嚴重。因此,矽晶圓廠將在第3季末與各大半導體廠重啟明年合約價談判,預期明年價格仍將逐季調漲,業者預估,明年全年12吋矽晶圓價格可望較今年再漲3~4成,8吋及6吋矽晶圓價格亦將再漲1~2成。由此來看,矽晶圓廠不僅營收將逐季成長到明年下半年,獲利也將呈現季季創高的走勢。

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