朋程科技股份有限公司(股票代號：8255，以下簡稱朋程科技)為發展IGBT Module(絕緣柵雙極電晶體模組)新事業，建構新產品之產線，正在辦理現金增資發行普通股，將發行16,000仟股，每股發行價格為87.5元，預計募集總金額為14億元，募集資金主要用以支應興建廠房及購置機器設備之所需，原股東繳款時程已於10/7完成，中美矽晶製品股份有限公司(股票代號：5483，以下簡稱中美矽晶)原本即為朋程科技董事及持股6.62%股東，為加深與朋程科技未來合作關係，擬增加對朋程科技的持股，已於今日董事會通過在不超過10億元額度內參與朋程科技現金增資特定人認購。

 

中美矽晶為專業太陽能電池、模組及太陽能電廠建造營運廠商，並轉投資環球晶圓股份有限公司(股票代號：6488，以下簡稱環球晶圓)。環球晶圓現為全球第三大、台灣第一大之半導體矽晶圓材料商，在全球半導體領域，尤其是在車用晶圓與電力電子應用領域的特殊晶圓具產業地位。朋程科技為車用整流二極體世界級領導廠商，環球晶圓一直是朋程科技主要晶圓供應商。朋程科技現欲積極投入IGBT新產品研發及製造，獲得中美矽晶的投資與支持，無論在未來新產品共同開發，或是上游晶圓的料源鞏固等皆有幫助。增加對朋程科技的持股，也將使中美矽晶在半導體產業的投資布局，再前進一步。

 

整體而言，中美矽晶參與朋程科技現金增資特定人認購，透過加深彼此之合作關係，不但對兩家公司未來發展有所幫助，亦可加速台灣未來IGBT產業鏈之建立，將對台灣產業界帶來貢獻。