中美矽晶繼12月初以「超薄晶圓製程技術」獲得「科學工業園區創新技術研究發展計劃」獎勵後，日前又順利開發成功4”超低阻值重摻磷晶棒，該公司在矽晶圓材料領域已擁有20年以上的專業技術，目前積極發揮技術專長，專注在高科技核心產品之研發，以搶攻利基市場，將有助於明年的營運發展。中美矽晶除了擁有完整的晶圓生產線，由長晶、切磨、浸蝕直到拋光、擴散等製程外，目前更開發完成一系列完整的重摻超低阻值長晶技術，包含超低阻值重摻砷、銻、磷晶圓。一般重摻砷超低電阻可控制在3 mΩ以下，但重摻磷的阻值控制技術門檻較高，電阻需控制在1.5 mΩ以下。重摻磷超低阻值晶圓主要運用於Power IC領域，由於電力電子對元件物理的特殊需求，其基本材料矽基板必須為低電阻，因此與一般記憶體及邏輯電路用的矽基板不同。中美矽晶表示，該項新產品在研發團隊全力投入下，已順利進入製程標準化階段，一旦通過客戶的品質認證，隨時可量產出貨。

目前全球IC產業對於特殊矽基板的需求日漸熱絡，然而主要供應商只有歐洲、日本及美國等少數幾家，中美矽晶眼前已有4家以上的客戶等著送樣，因該項產品在價格及利潤上具有相當的優勢，預估明年在新產品訂單注入後，營收與獲利將會同步提升。因應客戶產品升級及特殊需求增加，中美矽晶將持續加速新產品的開發與強化競爭優勢，藉由多樣化的高品質服務，隨時提供客戶具有競爭力的新產品，以展現中美矽晶技術不斷精進與全球化的實力。