台灣新竹與美國密蘇里州St. Peters – 2016年10月31日（台灣時間） – 環球晶圓股份有限公司（下稱「環球晶圓」）與SunEdison Semiconductor Limited（NASDAQ OMX代碼：SEMI；下稱「SunEdison Semiconductor」）今日共同宣布，已經取得美國外國投資委員會（CFIUS）通知表示收購案的審查程序已完成，環球晶圓收購SunEdison Semiconductor一案並未涉及國家安全顧慮。此外，依據1976年《Hart-Scott-Rodino反壟斷改進法》適用之審查等待期間已屆滿。環球晶圓與SunEdison Semiconductor亦取得德國反壟斷主管機關針對此收購案之核准。
環球晶圓與SunEdison Semiconductor今日亦宣布，兩間獨立的主要代理投票公司Institutional Shareholder Services及Glass Lewis & Co.建議SunEdison Semiconductor股東於2016年11月7日召開的股東會投票支持環球晶圓收購SunEdison Semiconductor一案。
根據2016年8月18日（台灣時間）發布的新聞稿，環球晶圓與SunEdison Semiconductor共同簽署最終協議，環球晶圓透過其百分之百持有之子公司將以現金、交易總值美金6.83億元（包括SunEdison Semiconductor現有淨債務），收購SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股，並遵循新加坡法合意收購（scheme of arrangement）之規定。根據協議，SunEdison Semiconductor股東將於合意收購完成時，每1股可獲得美金12元現金之對價。
本交易預計於2016年12月31日前完成，最終取決於SunEdison Semiconductor股東核准、尚待取得之主管機關批准及相關交割條件都得以滿足或豁免所需的時間。
SunEdison Semiconductor股東會預計於2016年11月7日上午7:00（美國中部標準時間）假密蘇里州St. Charles Convention Center Plaza 2 號Embassy Suites Hotel 63303舉行。根據2016年10月10日收盤紀錄之SunEdison Semiconductor股東享有投票權。
SunEdison Semiconductor董事會一致建議SunEdison Semiconductor股東投票支持並核准本合意收購案。
關於環球晶圓環球晶圓
總部設立於臺灣新竹，是全球六大半導體矽晶圓廠商之一。成立於1981年，前身為中美矽晶製品股份有限公司半導體事業部門，於2011年自集團分割獨立。環球晶圓擅於製造3吋至12吋矽晶圓，產品廣泛應用於能源管理、汽車、資訊科技業及微機電系統（MEMS）。環球晶圓共計9個營運據點，遍布台灣、中國、美國、日本、丹麥及波蘭。環球晶圓於臺灣證券櫃檯買賣中心掛牌。
關於SunEdison SemiconductorSunEdison
Semiconductor為世界領先半導體矽晶圓製造與供應商。自創立以來55年，SunEdison Semiconductor一直是矽晶圓設計與研發技術的領導者。SunEdison Semiconductor研發製造據點遍布美國、歐洲及亞洲，致力於研發下一世代高效能半導體設備。SunEdison Semiconductor於NASDAQ OMX Global Select Market上市，股票代碼為SEMI。
更多相關資訊之索取
針對本交易，SunEdison Semiconductor已於2016年10月13日遞交最終股東委託書（proxy statement）至美國證券交易委員會（SEC），該股東委託書亦於同日先行寄與SunEdison Semiconductor股東。因涉及重要資訊，SunEdison Semiconductor之股東需詳細閱讀收到之股東委託書及其他遞交美國證券交易委員會關乎本案之文件或股東委託書中涉及之參考文件（若有）。股東委託書及任何SunEdison Semiconductor或環球晶圓遞交美國證券交易委員會之文件皆可自美國證券交易委員會之網站www.sec.gov查詢。提醒股東做出關乎本案之投資決定前，需詳細閱讀股東委託書及其他關乎本案之文件。
關係人資訊
環球晶圓及SunEdison Semiconductor雙方之董事與經理人可能為獲得SunEdison Semiconductor股東委託書之本案利害關係人。環球晶圓目前持有SunEdison Semiconductor流通在外約4.9%之普通股。環球晶圓及其董事與經理人之相關資訊可於環球晶圓於2016年8月18日遞交美國證券交易委員會之Schedule 14A文件查詢。SunEdison Semiconductor之董事與經理人之資訊揭露於SunEdison Semiconductor 2016年股東會會議紀錄及最近之年報（Form 10-K）。SunEdison Semiconductor之董事與經理人之相關持股及其他關乎直接與非直接利害關係人之資訊已揭露於2016年10月13日遞交至美國證券交易委員會之最終股東委託書，亦於同日先行寄與SunEdison Semiconductor股東。
前瞻性聲明之注意事項
此新聞稿載有前瞻性聲明。部份前瞻性聲明中提到的預期，如：預計年底完成交易，含有風險及不確定性，最終結果及過程可能與預期不符。風險及不確定性包括：未能取得SunEdison Semiconductor股東會核准；未能完成或取得豁免交割先決條件之可能性，包括相關主管機關可能禁止、延誤或拒絕給予所需之核准；延誤或未完成交易；主管機關制止交易；發生非預期事件導致收購協議終止；股東對收購案提起訴訟；及環球晶圓未能獲得足夠融資完成交易。前瞻性聲明僅於發布日當天有效。任何閱覽本資料之人士請勿過度依賴前瞻性聲明，環球晶圓及SunEdison Semiconductor並無意在此聲明發布後根據日後所發生或存在之事件或狀況做任何修正或更新。
聯絡人
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