全球第六大、國內最大3~12吋，布局利基型應用先進製程的半導體矽晶圓材料商環球晶圓股份有限公司(簡稱:環球晶，股票代號6488)，預計10月28日(二)登錄興櫃。

 

環球晶圓股份有限公司設立於民國100年10月18日，係由母公司中美矽晶製品股份有限公司半導體事業處分割成立，主要經營項目為矽晶材料之製造及銷售。截至民國103年9月底止，實收資本額為3,175,000仟元。

 

環球晶圓在97年4月(當時為中美矽晶半導體事業部門)收購北美地區最大的專業磊晶廠Globitech，此購併案取得擁有美國TI及MEMC優秀的矽晶圓和磊晶生產的技術及管理團隊，直接與TI, ON-Semi, IR, Vishay及FSC提供全產品服務，充分發揮垂直整合綜效；在101年4月成功收購師出Toshiba 體系的Covalent Materials Corporation半導體矽晶圓事業部後，取得最先進的12吋產能及技術，將觸角伸入以品質及精度為最高要求標準的日本市場如Toshiba、Fujitsu、Panasonic，建立完整的全球生產以及市場行銷策略佈局，同時進階為全球第六大半導體專業晶圓材料供應商。分別在新竹總部、中國昆山、美國德州及日本新潟等地共設七座工廠，擁有3~12吋完整的晶圓生產線，包含長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程，提供磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓及深擴散晶圓等產品，不論是在技術專利完整性、產品共同開發或全球運籌服務等各方面，均深獲國際級半導體客戶之肯定。

 

環球晶圓透過併購的成長方式，除了取得產能、技術、客戶及材料採購議價能力，成功地整合深富美、日半導體IDM管理經驗之跨國團隊並在經營表現上快速地轉虧為盈，最近二年度營運及獲利表現亮眼，101、102年度及103年前三季(自結)營收分別達新台幣140億、156億及119.5億；稅後純益分別達9.8億、19.8億及15.5億；EPS更是從3.44元、6.22元及4.88元，展望下半年旺季的來臨，營收及獲利可望有更好的表現。

 

主辦證劵商元大寶來證劵長久觀察環球晶圓過去數十年發展狀況，其專注能源應用領域，從整流器元件到電源管理及驅動IC、車用功率及感測器IC、資訊通訊、MEMS等利基型領域，產品應用範圍廣泛，受惠於行動及穿戴裝置、物聯網及車用電子等市場興起，廣泛需求帶動相關應用IC由6吋轉8吋半導體製程，而該公司在8吋含磊晶等已是全世界最大全製程產能，還擁有12吋廠且專注少量多樣的新產品開發，非常符合未來發展趨勢。環球晶圓期許在台灣半導體之產業鏈更加完整，持續開發符合次世代產品應用之晶圓，扮演先進材料碁石的使命，因此不斷朝向磊晶技術及高效率長晶技術發展，強調與客戶之間不論是在技術面、策略面以及獲利性，均能發揮相乘加值的合作關係，營造與客戶共同成長的雙贏環境，以期成為全球品質最好、效率最高、產品種類最完整的世界級矽晶圓供應商。

 

中美矽晶製品股份有限公司
發言人：李崇偉 總經理特別助理
電話：03-577-2233 EXT: 2291
公司網址：https://www.saswafer.com