中美矽晶參與朋程科技現金增資 加深彼此合作

朋程科技股份有限公司(股票代號:8255,以下簡稱朋程科技)為發展IGBT Module(絕緣柵雙極電晶體模組)新事業,建構新產品之產線,正在辦理現金增資發行普通股,將發行16,000仟股,每股發行價格為87.5元,預計募集總金額為14億元,募集資金主要用以支應興建廠房及購置機器設備之所需,原股東繳款時程已於10/7完成,中美矽晶製品股份有限公司(股票代號:5483,以下簡稱中美矽晶)原本即為朋程科技董事及持股6.62%股東,為加深與朋程科技未來合作關係,擬增加對朋程科技的持股,已於今日董事會通過在不超過10億元額度內參與朋程科技現金增資特定人認購。

 

中美矽晶為專業太陽能電池、模組及太陽能電廠建造營運廠商,並轉投資環球晶圓股份有限公司(股票代號:6488,以下簡稱環球晶圓)。環球晶圓現為全球第三大、台灣第一大之半導體矽晶圓材料商,在全球半導體領域,尤其是在車用晶圓與電力電子應用領域的特殊晶圓具產業地位。朋程科技為車用整流二極體世界級領導廠商,環球晶圓一直是朋程科技主要晶圓供應商。朋程科技現欲積極投入IGBT新產品研發及製造,獲得中美矽晶的投資與支持,無論在未來新產品共同開發,或是上游晶圓的料源鞏固等皆有幫助。增加對朋程科技的持股,也將使中美矽晶在半導體產業的投資布局,再前進一步。

 

整體而言,中美矽晶參與朋程科技現金增資特定人認購,透過加深彼此之合作關係,不但對兩家公司未來發展有所幫助,亦可加速台灣未來IGBT產業鏈之建立,將對台灣產業界帶來貢獻。

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