SEMI: 2017 Q3全球矽晶圓出貨續創新高

SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第三季全球矽晶圓出貨面積,與2017年第二季相比呈現成長趨勢。

百萬平方英吋
2Q2016 3Q2016 4Q2016 1Q2017 2Q2017 3Q2017
總 計 2,706 2,730 2,764 2,858 2,978 2,997

全球矽晶圓出貨面積趨勢* (僅限於半導體應用)

2017年第三季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7%。上季出貨總面積較2016年第三季高出9.8%,也再度刷新紀錄。

SEMI SMG會長 / 環球晶圓(股)公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示,全球矽晶圓出貨量已經連續第六季刷新單季紀錄,再創歷史新高。儘管矽晶圓需求強勁,矽晶圓價格仍遠低於衰退前水準。

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

本文引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)。

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